X200堿性無氰鍍鋅工藝
一、工藝特點
1．鍍層的白亮度、結合力極好，具有良好的分散能力，使鍍層均勻且脆性低。
2．鍍液清澈，缸腳少，使用方便，易于生產管理，廢水處理簡單。
3．電流范圍寬，易操作, 深鍍能力好，也適合復雜工件的電鍍。
4．消耗量省，生產周期長，有利于生產成本降低。
5．能夠很好的調節(jié)鍍層的亮度與鍍層脆性之間的關系，滿足不同客戶的需求。
二、添加劑組分作用
X200A（開缸劑）：柔軟，走位，整平；
X200B（光亮劑）：出光、整平；
X200C（除雜劑）：去除雜質，提高鍍層清亮度及深鍍能力；
三、操作條件
操作條件 | 范圍 | 最佳值 |
掛鍍 | 滾鍍 |
氧化鋅 | 7-14 g/L | 11 g/L | 12 g/L |
氫氧化鈉 | 110-140 g/L | 130 g/L | 140 g/L |
X200A（開缸劑） | 8-18 ml/L | 12 ml/L | 14 ml/L |
X200B（光亮劑） | 0.5-2 ml/L | 1.0 ml/L | 1.0 ml/L |
X200C（除雜劑） | 2-5 ml/L | 4 ml/L | 4 ml/L |
電流密度 | 1-4 A/dm2 | 1.0-2.5 A/dm2 | 0.5-0.8 A/dm2 |
溫度 | 20-36 ℃ | 24 ℃ |
過濾 | 連續(xù)過濾或陰極移動 |
陽陰極面積比 | 1:1-2:1 |
四、開缸步驟
注意事項：
配制溶液用的氧化鋅純度要求大于98％的工業(yè)一級品；片堿要用純度96％以上的固體堿。
1.鍍槽中加入1／4水，加入所需量的片堿，攪拌至完全溶解；
2.將計算量的氧化鋅用少量水調成糊狀，在不斷攪拌下緩慢加到熱堿液中，直至攪到完全溶解；
3.在強烈攪拌下，加入2g／L～3g／L鋅粉，按少量多次撒人鍍液中，攪拌30min；
4.靜置1h～2h后虹吸過濾；
5.待水溫降到30℃以下時，按配方量加入X200C除雜劑，攪拌30min；
6.加入計算量的X200A開缸劑、X200B光亮劑，攪拌均勻；
7.用0.1A～0.2A／dm2的電流電解10h～20h，試鍍。
五、鍍液維護
1.建議日常的X200A開缸劑、X200B光亮劑和X200C除雜劑按2:1:1添加，或根據赫氏槽實驗結果添加。
2.日常鋅與氫氧化鈉比值的范圍應控制在1:10-13之間，最佳為1：12。
缸腳產生較多，添加適量的X200C除雜劑；低區(qū)走位不好，添加適量的X200A開缸劑；光亮度降低，添加適量的X200B光亮劑；添加X200B光亮劑必須適量，否則會對鍍層產生脆性。
備注：低脆性鍍層只需要添加X200A開缸劑和X200C除雜劑；如果需要鍍層光亮度好，必須添加X200B光亮劑。
常見故障及處理方法見下表：
故障現象 | 可能產生的原因 | 處理方法 |
鍍層灰暗無光澤 | 1．鋅高堿低 2．光亮劑少 3．電流太小 4．溫度太高 5．金屬雜質多 | 1．分析調整 2．補加光亮劑 3．提高電流密度 4．降低溫度 5．鋅粉或除雜劑處理 |
分散能力好，高區(qū)沉積速度慢 | 1．鋅低堿高 2．光亮劑過量 | 1．分析調整 2．降低光亮劑補充量 |
鍍層光澤不均 | 1．鋅含量過高 2．光亮劑不足或溶解不良 3．電流密度太低 4．有機雜質多 | 1．分析調整 2．補充光亮劑并攪拌均勻 3．提高電流密度 4．活性炭處理 |
分散能力差 | 1．鋅高堿低，比例失調 2．添加劑不足 3．溫度高，電流密度低 | 1．分析調整 2．補充添加劑 3．提高電流密度 |
沉積速度慢 | 1．鋅含量低 2．電流密度低 3．溫度低 | 1．提高鋅含量 2．提高電流密度 3．提高溫度 |
鍍層脆性大有麻點狀小泡 | 1．酸洗過度 2．光亮劑過量 3．溫度低而電流密度高 4．有機雜質多 | 1．酸洗液中加入緩蝕劑 2．活性炭處理 3．降低電流密度 4．活性炭處理 |
鍍層鑄造邊棱角易燒焦 | 1．鋅高堿低，比例失調 2．添加劑不足 3．電流密度高 | 1．分析調整 2．補充添加劑 3．降低電流密度 |
鍍層成銀白色，鈍化后成土黃色 | 鉛含量高 | 鋅粉或除雜劑處理 |
陽極鈍化，鋅離子下降 | 1．陽極面積小，電流密度高 2．氫氧化鈉低 | 1．增加鋅陽極 2．分析補加氫氧化鈉 |